本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成﹑本性﹑计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。 目前,业界采用的蚀刻液,主要分为酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液,一些同行对此了解不是很全面,现对此作一简单的介绍,希望广大同仁能够从中获益,使初入此行者能够更快地对蚀刻有一个充分的了解和认识。 | | | | | 氯化铜﹑氨水﹑氯化铵,辅助成分为氯化钴﹑氯化钠、氯化铵或其它含硫化合物以改善特性 | | 一般适用于多层印制板的内层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作 | 一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作及纯锡印制板的蚀刻 | | | | | 1.蚀刻速率易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量 | 1. 蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小 |
Cu+CuCl2
2CuCl………………………………(1)
2CuCl+2HCl+H2O2
CuCl2 +2 H2O……………(2)
由上述(1)﹑(2)式中CuCl2的再生循环,来说明再生及添加用量
2.铜厚35.56um(1OZ)之单面基板上平均铜重约316.2g/㎡,若假设蚀铜率是60%,则生成的CuCl为:
(316.2×60%÷63.5) ×2×98.8=590g
[(590÷2)+(590÷2-316.2×60%)]=400g
由(2)知HCl : [590÷(2×98.8)]×2×36.5=218g
H2O2 : [590÷(2×98.8)] ×1×34 =102g
H2O: [590÷(2×98.8)] ×2×18.2=109g
CuCl2: [590÷(2×98.8)] ×2×134=800g
218g纯HCl为31%,S.G.=1.152g/ml的工业盐酸610ml 102g纯H2O2 为32%,S.G.=1.129g/ml的工业级双氧水282ml 1.
a.配制蚀刻液时CuCl2溶液中加入氨水发生络合反应: CuCl2+4NH4
Cu(NH3)4Cl2…
…………………………………(1) b.蚀刻过程中
基板上的铜被Cu(NH3)42+络离子氧化发生蚀刻反应:
…Cu(NH3)4Cl2+Cu
2Cu(NH3)4Cl………………………………(2)
2Cu(NH3)4Cl+2NH4Cl+2 NH3+1/2O2
2Cu(NH3)4Cl2+ H2O…(3)
由上述(2)﹑(3)式中CuCl2的再生循环,来说明再生及添加用量 2. 铜厚35.56um(1OZ)之单面基板上平均铜重约316.2g/㎡,若假设蚀铜率是60%,则生成的Cu(NH3)Cl为: (316.2×60﹪÷63.5)×2×166.8=997g
[(997÷2)+(997÷2-316.2×60%)]=807g
由(2)知NH4Cl:【997÷(2×166.8)】×2×53.3=319g
NH3: 【997÷(2×166.8)】×2×17=102g
O2: 【997÷(2×166.8)】×1/2×32=48g
H2O: 【997÷(2×166.8)】×1×18.2=54g
Cu(NH3)4Cl2: 【997÷(2×166.8)】×2×202=1207g
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